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科通芯城将举办智能硬件产品体验峰会

发布时间:2020-06-29 17:23:45 阅读: 来源:反渗透阻垢剂厂家

专治好奇的“硬蛋一号”飞船来了……北京商报记者近日获悉,由科通芯城和3W创新传媒共同发起,微软、百度、京东、小米、360、点名时间等一众明星机构参与的“硬蛋一号”飞船将于8月2日在北京国际会议中心“起航”。

“硬蛋一号”是中国规模最大的智能硬件先锋体验盛会,旨在搜罗全球最前沿的智能硬件产品,涵盖穿戴、健康、家居、汽车、交通等十余个细分领域的智能硬件创新将悉数亮相,从区域上讲,不仅中国内地诸多创业企业参与,还有来自美国、以色列、日本、中国台湾等国家和地区的智能硬件企业。

另据披露,以科通芯城硬蛋大赛为基础,本次峰会将特设“未来之星”环节,将决出最具人气的产品进行路演,邀请行业大拿齐来论道。而诸如“中国创业新锐如何PK硅谷创业精英”、“世界顶级投资人在面临数千个项目时如何抉择”等热门话题将得到一一解答。

在智能硬件风口之上,中国制造业将呈现出新的气象,但尚未有成气候的平台和跳板。据悉,本次活动主办方之一科通芯城就一直致力于用互联网重塑电子制造业和硬件创新,经过三年飞速发展做到100亿元的规模,并将于本周五在港交所挂牌上市。

科通芯城旗下的硬蛋平台则是专门关注智能硬件创新的融合型平台,通过硬蛋大赛、公开课、开放日、私董会等线上线下方式,打造中国最大的电子制造业产业链平台和生态环境。

具体而言,科通芯城在智能硬件创新行业中扮演了多重角色,其“芯”硅谷战略不仅将为硬件创新创业者提供包含技术方案指导、上游产品资源以及硬件知识培训为一体的硬件领域资源,同时也将联合互联网顶级公司、投资机构,为创业者提供营销、资金以及运营支持。而硬蛋平台更是专注于建设全球硬件创新供应链资源连接平台,将专注于满足硬件创业者以“供应链资源为核心的连接”—从创业者开始有概念,从概念到产品、从产品到量产,硬蛋平台会在每个环节提供支持。

而事实上,即便回归科通芯城本职业务—IC元器件网络分销,智能硬件产业链的各个玩家都可以是科通芯城的IC元器件销售对象,更不必说这类活动在当下智能硬件风潮中不可估量的品牌营销价值。

北京商报记者 张绪旺

(责任编辑:HN022)

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